Alapanyagok előkészítése
Stabil, nagy fényhatékonyságú LED chipek, nagy hővezetőképességet és hőleadást biztosító PCB-kkel párosított, nagy pontosságú meghajtó IC-k és elektronikus alkatrészek, például ellenállások és kondenzátorok mellett.
A beltéri kijelző fényerejét 500–1500 cd/m² tartományban szabályozzák a túlzott tükröződés elkerülése érdekében.
Az alapmodul gyártási folyamatai
SMD folyamat: A LED-chipeket külön gyöngyökbe csomagolják, majd az áramköri lapra szerelik; ez egy kiforrott, költséghatékony technológia, és a főbb választás beltéri alkalmazásokhoz.
COB-folyamat: A forgácsokat közvetlenül a PCB-re csomagolják, így nincs szükség egyedi gyöngyházakra; ez kiváló védelmet és hőelvezetést kínál, finomabb pixelosztást tesz lehetővé, és általában csúcskategóriás irányítóközpontokban és konferenciatermekben használatos.
Speciális eljárások: A GOB és a VOB az SMD továbbfejlesztett változatai, amelyek átlátszó vagy nanoragasztókat használnak a védőbevonathoz, jelentősen javítva a nedvességgel, porral és fizikai behatásokkal szembeni ellenállást.
Teljes képernyős összeszerelés és kalibrálás
A préskötést, a huzalkötést és a kapszulázásos kikeményítést követően a modulok összeszerelése házak beépítésével, szalagkábelek és tápegységek csatlakoztatásával történik, biztosítva a megfelelő polaritást.
A modulillesztés során egyenletes hézagokat tartanak fenn, és pixelenkénti kalibrációs technológiát alkalmaznak a pixeleltérések kiküszöbölésére, 90% feletti fényerő-egyenletességet érve el.
